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积层陶瓷电容器: TDK推出封装尺寸3225、业内最高电容100V的汽车用积层陶瓷电容器
2025-04-16
TDK推出第一款嵌入式栅极驱动器- 加强EV热系统效率
2025-04-11
TDK 推出面向汽车应用场景的高性价新型高性能霍尔效应 2D 位置传感器系列
2025-04-09
Murtat：农业专用 高精度且长期稳定性良好的CO2传感器实现商品化
2025-03-31
热敏电阻：TDK针对电动车应用推出新系列浸入式温度传感器
2025-03-26
村田 追加移动设备、家用设备和医疗设备用 实现小尺寸高精度温度检测的负温度系数（NTC）热敏电阻产品系列
2025-03-19
TDK：高温低损耗锰锌铁氧体PEM95材料
2025-03-11
村田 车载通信设备用高频电感器（支持高Q值）实现商品化
2025-03-05
村田支持宽频带、3225尺寸车载PoC电感器实现商品化～为安装设备的小型化、轻量化做贡献～
2025-02-28
电感器: TDK推出适用于大电流车载同轴电缆供电（PoC）应用的绕线电感器
2025-02-14
TDK推出广泛适合汽车和工业应用的无铅NTC热敏电阻
2025-02-07
村田 实现1608尺寸车载PoC电感器商品化～助力设备实现小型化、轻量化～
2025-01-22
村田 开发超小尺寸、超低功耗Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
2025-01-15
村田 开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器
2025-01-07
村田 车载差分接口(LVDS・SerDes・USB・HDMI)用1210尺寸片状共模扼流线圈实现商品化
2024-12-17
村田 开发配备MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy和Thread标准的超小型通信模块～助力IoT设备快速投入市场～
2024-12-11
村田 开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow™通信模块
2024-12-05
模仿人脑而设计的神经形态设备可将人工智能的电力消耗降至1/100
2024-11-29
村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器～为车载网络的高功能化做贡献～
2024-11-14
村田 开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”～为收集高精度生物信息做贡献～
2024-10-30
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