株式会社村田制作所（以下简称“村田”）成功开发了用于基站、服务器和数据中心48V线路的多层陶瓷电容器“GRM188D72A105KE01”（以下简称“本产品”）并已量产。该产品在1608M（1.6×0.8mm）尺寸、100V的额定电压下可实现1μF的超大(1)静电容量。可向村田申请免费样品。

• (1)村田调查数据。截至2023年11月20日。

     随着5G技术的发展，预计对移动流量的需求将急剧增加，基站的基础设施需满足小型化、轻量化、低功耗化的需求，以扩大5G网络覆盖范围。此外，虽然Multiple-Output化导致安装部件数量增加，但对机械的尺寸却要求维持乃至缩小，因此电路板的高密度化变得更加重要。
本产品应用村田自主研发的薄层化技术，相较2012M尺寸（GRM21BC72A105KE01）的多层陶瓷电容器，实现了体积缩小约67%、面积缩小约49%。由此帮助减小电路板空间。

主要规格

产品详情

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